Qualcomm anunció un contrato estratégico con el fabricante chino Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), quien ofrecerá servicios de fabricación de circuitos integrados a QUALCOMM por medio de la tecnología de proceso especializada BiCMOS en su planta de Tianjin, China. Este acuerdo permitirá combinar la capacidad de fabricación y la infraestructura de subcontratación de SMIC con el liderazgo en tecnologías inalámbricas 3G de QUALCOMM, con un enfoque en la producción de circuitos integrados, dice un comunicado de prensa.
"Nos enorgullece ofrecer a QUALCOMM nuestro modelo comercial demostrado y nuestra cadena de suministro establecida", dijo Richard Chang, presidente y CEO de SMIC. "Este acuerdo es una prueba del éxito alcanzado por SMIC en su permanente esfuerzo por ofrecer soluciones innovadoras a nuestros valiosos clientes. Esperamos entablar una relación productiva con QUALCOMM".
"Este acuerdo estratégico con SMIC permitirá a QUALCOMM aprovechar la experiencia operativa y administrativa de la fundidora en la fabricación de tecnología de señal mixta y en la administración de cadena de suministro para brindar servicio a nuestros clientes de China y de todo el mundo", dijo el Dr. Sanjay K. Jha, presidente de CDMA Technologies de Qualcomm.
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